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三星分享其芯片制造计划,预计到 2022 年推出首款 3nm 芯片

  在一年一度的盛会上,三星代工论坛总裁兼总经理崔时英谈到了三星芯片生产的未来。尽管全球芯片短缺,时永为三星制定了构建 3nm 和 2nm 芯片的路线图。
  尽管由于全球芯片短缺,边界无法生产芯片,但Choi Siyoung表示,三星“将提高整体产能并引领最先进的技术,同时进一步扩大硅片规模并通过应用继续技术创新。在 COVID-19 大流行推动的进一步数字化中,我们的客户和合作伙伴将发现硅实施的无限潜力,以便在正确的时间提供正确的技术。”
  为了支持他的说法,Siyoung 表示,三星将在 2025 年开始量产采用 2nm 节点工艺的芯片。就上下文而言,当前基于 ARM 架构的智能手机芯片基于 5nm 节点工艺。三星下一代 Exynos 2200 预计将基于 4nm 工艺,以及高通的骁龙 898。
三星分享其芯片制造计划,预计到 2022 年推出首款 3nm 芯片
  三星计划明年更进一步,因为该公司预计将在 2022 年上半年开始生产客户的首批 3 纳米芯片。这些新芯片有望将性能提高 30%,并且功耗降低一半到 3nm 全环栅 (GAA) 节点。此外,三星表示,3nm 芯片将比 5nm 芯片占用的空间减少 35%。三星将在其位于韩国平泽的工厂生产 3nm 芯片——据说该工厂目前正在扩建以支持更高的产能。
  三星表示,随着“功率、性能和面积 (PPA) 的改进,随着其工艺成熟度的提高,3nm 的逻辑良率正在接近与目前正在量产的 4nm 工艺相似的水平。”
  Siyoung 还详细介绍了三星在 MRAM 领域的进展。他表示,该公司正在改进 14nm 工艺,以支持 3.3V 高压或闪存型嵌入式 MRAM (eMRAM),从而提高写入速度和密度。

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